BGA rentgena pārbaude- uzziniet, kā pārbaudīt?: 7 soļi

2024 Autors: John Day | [email protected]. Pēdējoreiz modificēts: 2024-01-30 10:51

Šī pamācība iemācīs jums, kā sagatavot lietošanu un 2D rentgena sistēmu BGA pārbaudei, kā arī dažus padomus, kas jāmeklē, veicot BGA rentgena pārbaudi, kas jums būs nepieciešama:

Rentgena sistēma, kas spēj noturēt PCB

PCB

ESD smēķēšana

ESD rokas siksna

Pareizi ESD apavi.

1. darbība. Pārskatīšana

Pārskatiet līgumslēdzēja klienta pārbaudes kritērijus. IPC-A-610 pārbaudes kritēriji konkrētai montāžas klasei ir viens no noklusējuma norādījumiem. Apskatiet arī IPC-7095, lai iegūtu savus pieņemšanas kritērijus BGA rentgena pārbaudei.

2. darbība: PCB noņemšana

Izņemiet PCB no statiskā ekranēšanas maisa. Pārliecinieties, ka esat pareizi iezemēts, rīkojoties ar elektronisko montāžu saskaņā ar EOS/ESD 2020 vadlīnijām vai uzņēmuma iekšējām vadlīnijām.

3. solis: marķēšana

Identificējiet interesējošo jomu un atzīmējiet ar pārstrādes etiķeti uz interesējošā apgabala vai ierīces. Tas palīdzēs atrast avotu.

4. solis: BGA ievietošana rentgena kamerā

Ievietojiet PCB rentgena kamerā. Pirms rentgena iekārtas lietošanas pārliecinieties, ka ir veikti visi nepieciešamie piesardzības pasākumi. Uzsākt rentgena izmeklēšanu. Pārliecinieties, vai jūsu attēlā ir pietiekami augsts kontrasts, lai redzētu visus tukšumus un atveres.

Izmantojot lāzera rādītāju rentgena sistēmā, manipulējiet ar tabulu tā, lai interesējošā joma tiktu parādīta operatora saskarnes rentgena ekrānā.

5. darbība. Digitālo BGA rentgena failu organizēšana

Jūs, visticamāk, uzņemsiet daudzus BGA attēlus no dažādiem leņķiem, tāpēc pirms uzņemšanas pārliecinieties, vai ir izveidota gan attēlu, gan uzņemto video mape. Ievietojiet attēlus pareizajā mapē arhivēšanai kopā ar darbu.

6. darbība: BGA rentgena attēlu pārbaude

Atrodiet BGA, kurai nepieciešama rentgena pārbaude. Pārbaudiet, vai nav bojājumu, piemēram, šorti, atveres, tilti un tamlīdzīgi. Uzņemiet momentuzņēmumus vai videoklipus par šīm anomālijām

Pārbaudiet visu BGA, pēc tam tuviniet, lai "staigātu" pa apgabala masīva ierīci. Pievērsiet uzmanību lodītes formas konsistencei, lodēšanas sfēriskumam, lodēšanas šortiem, lodēšanas bumbiņām un citām anomālijām.

Tuviniet, lai pārbaudītu bumbiņu izmēru konsekvenci, bumbiņu koncentriskumu, tukšumu un citus jautājumus. Noteiktā veidā analizējiet BGA lodēšanas lodīšu attēlus, lai pārliecinātos, ka pārklājat visas bumbiņas.

7. solis: iesaiņošana

Kad BGA rentgena pārbaude ir pabeigta, noņemiet PCB no rentgena kameras. Noņemiet pārstrādes etiķeti, pēc tam ievietojiet atpakaļ statiskā aizsargmaisiņā.