Clean-Cut FR4 perfboard (protoboards/prototipa PCB): 10 soļi (ar attēliem)

2024 Autors: John Day | [email protected]. Pēdējoreiz modificēts: 2024-01-30 10:52

(tl; dr: aviācijas šķembas un karborunda akmens zem ūdens)

Ierodoties 21. gadsimta trešajā desmitgadē, ļoti mazās daudzumos par ļoti zemām izmaksām var pasūtīt ļoti augstas kvalitātes pielāgotas iespiedshēmas plates … ja jums nav nekas jāgaida vai dzīvojat pareizajā apkārtnē. Bet biežāk es vienkārši tagad gribu kaut ko kopt.

Pašlaik plaši izplatīts elektronisko ierīču izgatavošanas "plātņu" veids ir abpusējs, caur caurumu pārklāts, HASL apdare ar 1,6 mm FR-4 stikla šķiedru pastiprinātu epoksīda PCB. Materiāls ir izturīgs un grūti sadedzināt. Lodēšanas spilventiņi ir viegli lodējami un grūti noņemami no dēļa. Tas ir pieejams daudzos projektam draudzīgos izmēros.

Tas ir arī mazliet nedraudzīgs griešanai noteiktā izmērā ar tīru apdari. Draudzīgs kā grūtos un bīstamos. Vai arī dārgi par instrumentu, ko iegādāsies maz hobiju.

Šeit ir nejaušs piemērs, kā cilvēki par to runā.

Šajā rakstā aprakstīts vienkāršs, lēts, ātrs un samazināts bīstamības veids, kā sagriezt un tīri pabeigt FR4 perforācijas plātnes gabalus. Īstie soļi vidū ir viegli, kā arī visi šie vārdi pirms un pēc.

Piegādes

• FR-4 perfboard / protoboard / prototips PCB-izlases piemērs
• Saliktie / "lidmašīnas" fragmenti - piemērs (4 ASV dolāri)

• Karborundas asināšanas akmens - piemērs (3 ASV dolāri)

  Jaunināšana: dimants - piemērs (27 ASV dolāri)

• vanna/paplāte ir pietiekami liela un dziļa, lai pārklātu akmeni ar ūdeni
• veca zobu suka
• papīra/vienreizējās lietošanas dvielis

1. solis: Hm, briesmas?

Stikls lielākoties ir nekaitīgs. Bet stikla šķiedru sabiezēšana vai slīpēšana padara putekļus, kas vismaz kairina un var būt slikti. Tāpēc es labāk neelpošu un neizkliedēšu putekļus. Un izvairīšanās no putekļaina putra palīdz saglabāt darbu vienkāršu.

Svins ir bioakumulējoša inde. Neēdiet to. Izvairieties to nejauši izkliedēt vidē. Utt.

Pieņemsim, ka lodēšanas apdare satur svinu. Ātri apskatot, es neatradu nevienu pārdevēju, kas šīs plāksnes reklamētu kā RoHS vai “bez svina”. Dēļi, kas man ir, atstāj svina krāsas zīmes, kur tos berzē uz balta papīra.

Nelielu svina gabaliņu izmešana un svina slīpēšana uz pirkstiem šodien var beigties ļoti slikti.

Tātad, lai to izdarītu:

• ievērojiet saprātīgu piesardzību, griežot un apstrādājot tikko sagrieztas malas
• sasmalcina zem ūdens
• nomazgājiet rokas (man laikam vajadzētu teikt "valkāt cimdus")

Atcerieties, ka tas ir tikai daži nekvalificēti Rando piedziņas elementi, ko atradāt vietnē Teh Interwebz. Ticot, ka kaut kas no tā ir atkarīgs no jums.

2. darbība: iestatīšana

Atrodiet darba virsmu, kas ir

• viegli noslaucāms (ciets, neporains, neuzsūcošs)
• kur jūs netiekat galā ar pārtiku.

Ievietojiet slīpēšanas akmeni paplātē/vannā/traukā un piepildiet ar pietiekami daudz ūdens, lai pārklātu akmeni.

3. solis: sagrieziet

Atgriezumi viegli sagriežami caur caurumu līniju.

Malas būs nedaudz raupjas ar nodilušu stiklu un metāla plāksnes fragmentiem, kas gatavi drupināt. Ātrs skrubis uz akmens nogāzīs gabalus, kas citādi nokritīs. Noslaukiet asmeņus un noslaukiet gružus ar tādu kā mitru papīra dvieli. Atlikušos gabalus glabājiet maisiņā vai traukā, jo tiem joprojām ir daudz rupji sagrieztu apšuvuma gabalu, kas ar jebkādu ievērojamu apstrādi sabruks.

Lai pabeigtu un izmantotu gabalu, turpiniet rūpīgāk notīrīt malas …

4. solis: slīpējiet malas līdzenas

Turot akmeni zem ūdens, sasmalciniet atlikušos pārklātos puscaurumus.

Sasmalciniet ar spēku, lai ātrāk sagrieztu, jūs, visticamāk, nesabojāsit dēli.

5. solis: nošķelt

Nogrieziet nelielas lodēšanas spilventiņa šķēles, kuras joprojām ir neaizsargātas pret lobīšanos no gabala sejām.

6. darbība: tīrīšana

Ūdens būs pienains ar putekļiem, kurus jūs neelpojat, un akmens turēs dažus šķīvja gabaliņus.

Ar veco zobu suku notīriet plāksnes fragmentus no akmens ūdenī. Noskalojiet akmeni un nolieciet malā, lai nožūtu.

Ļaujiet ūdenim vannā netraucēti kādu laiku stāvēt.

Pēc tam, kad metāla daļiņas ir nosēdušās, uzmanīgi izlejiet notekūdeņus, kas atstāj malto metālu vannas apakšā. Noslaukiet mitros metāla putekļus ar nelielu papīra dvieli. Izmetiet svinu saturošo papīru un visus PCB gabalus, kurus jūs neglabāsiet vietējā veidā, kas netiks izkliedēts.

Nomazgājiet vannu un neizmantojiet to pārtikai.

Nomazgā rokas.

7. solis: izveidojiet savu lietu

Jūsu lieta būs jūsu lieta. Ja vien jūs neveicat kādu no šiem.

8. darbība. Rīki

Vienkārši (nevis salikti/aviācijas) skārda fragmenti var darboties labi. Vai šīs‽

Izņemot šī raksta rakstīšanu, es izmantoju dimanta slīpējumu, kas ir līdzīgs piemēram, kas norādīts Piegāžu sarakstā (šis. Kuru, šķiet, vairs nav). Tas darbojas lieliski, bet īsti neatbilda šī “ible” garam. Lai to uzrakstītu, es fotografētajam piemēram izmēģināju karborunda akmeni. Tas strādāja pietiekami labi. Ņemot vērā zemās izmaksas un plašo pieejamību, tas ir jēgpilnāk šim kontekstam, kurā pērciet, lai to darītu. Nez, cik labi izdotos šis 10 ASV dolāru augsto dimantu slīpēšanas komplekts.

Iespējams, jums jau ir rupjš asināšanas akmens. Ja tā, tad to var ielādēt ar eļļu. Es nezinu, cik labi vai slikti tas izdotos - PCB, akmenim vai tīrīšanai. Varbūt jauns akmens, kas nekad nav ieeļļots, darbotos labāk nekā ieeļļots akmens.

9. solis: par visu bitu saglabāšanu

Es paturu visus mazos atlikumus. Fotoattēls parāda manu pašreizējo atlici, kas kļūst plāns - pierādījums tam, ka pēdējos dažos perforatora logrīkos ir izmantoti atkritumi, nevis vairāk.

Mazās mikroshēmas var izskatīties muļķīgas, bet ievada apkopotajos piemēros ir daži, kas izgatavoti ar tādiem sīkiem gabaliņiem. Vismaz viens no mazāk sīkajiem piemēriem precīzi iederas vienā no pārējiem jau esošajiem gabaliem.

Kādā brīdī es domāju, ka varbūt esmu mazliet traks, lai saglabātu šādus fragmentus. Kad es gribēju pieslēgt stereo ligzdu trīs termināļu logrīkam fotoattēlā un atradu īsta izmēra atgriezumus, es pārstāju par to uztraukties. (acīmredzot es neuztraucos ar šī gabala malu tīrīšanu)

10. solis:… un vēl dažas piezīmes

… vai beidziet lasīt un ejiet kaut ko darīt.

… vēl lasi?

… Kāpēc?

…labi…

Score & break ir vēl viens veids, kā izgriezt PCB bez īpašiem instrumentiem. Ja:

• katrs pārtraukums iet cauri materiālam, sadalot to divās daļās - bez iekšējiem stūriem
• ir pietiekami daudz materiāla, ko turēt vai saspiest abās pārtraukuma pusēs - grūti nojaukt mazus/īsus gabaliņus

1,6 mm FR4 ir nepieciešama pārliecinoša vērtēšana un laušana.

Ar šiem perf dēļiem esmu varējis gūt vārtus un iegūt tīrus pārtraukumus gar cieto materiālu starp rindām, saglabājot visus pārklātos caurumus abās pārtraukuma pusēs, nevis izšķērdēt rindu. Izņemot kādu pārliecinošu iemeslu, kāpēc jūs absolūti nevarat izmest caurumu rindu, tas nav tālu vērts.

Iespējams, ka pirmajā fotoattēlā pamanījāt detaļas, kuru izmērs nepārsniedz 0,1 collu. SOIC, SOT23 un citi SMT triki nebija piemēroti šim “ible”, bet var radīt citu “ible” citu dienu.

veco rīku attēls:

Stantons, Gerijs Vords. Bijušais aitu cirpējs Tom Furlong, Havre, Montana. 1979.