Lodēšana: profesionāļi to dara: 5 soļi

2024 Autors: John Day | [email protected]. Pēdējoreiz modificēts: 2024-01-30 10:54

Vai esat inženieris?

Vai esat elektriķis vai vienkārši hobijs, kuram patīk remontēt elektroniku vai to uzbūvēt?

Jūs savā dzīvē sastaptos ar tehniku, ko sauc par “lodēšanu”, un šeit ir videoklips, kas palīdzēs jums lodēt profesionāli.

1. darbība: video attēlojums

2. darbība: apkopojiet prasības

1. Lodēšanas dzelzs / lodēšanas stacija

elektrisks instruments, ko izmanto lodēšanas kausēšanai un uzklāšanai uz savienojamiem metāliem.

(vissvarīgākais instruments)

2. Lodēt (pildvielas metāls)

lodēšanas stieple ir sakausējums divu metāla virsmu savienošanai, izkausējot sakausējumu tā, lai tas veidotu plānu kārtu starp virsmām. Mīkstie lodmetāli ir svina un alvas sakausējumi; lodmetāli ir vara un cinka sakausējumi, kas cieši savieno lietas

lodēšanai ir daudz veidu, taču šeit mēs izmantosim plūsmas serdes lodēšanas stiepli.

3. plūsma

plūsma ir ķīmisks tīrīšanas līdzeklis, plūstošs līdzeklis vai tīrīšanas līdzeklis. Plūsmām vienlaikus var būt vairākas funkcijas. Tos izmanto gan ieguves metalurģijā, gan metālu savienošanā.

šeit, lodējot, mēs izmantojam plūsmu, lai nodrošinātu oksidētu brīvu lodēšanas savienojumu.

4. Sūklis (slapjš)

sūklis ir mīksta viela, kas ir pilna ar maziem caurumiem un var absorbēt daudz šķidruma, un to izmanto

mazgāšanai un tīrīšanai.

mēs to izmantosim lodēšanas uzgaļa tīrīšanai

5. Lodēšanas statīvs

to izmanto, lai noturētu karsto lodāmuru.

6. Pincetes

pincete ir mazs instruments, piemēram, knaibles, ko izmanto mazu priekšmetu savākšanai.

7. De-Solder pinums

Lodēšanas pīte, kas pazīstama arī kā lodēšanas dakts vai lodēšanas dakts, ir smalki pīta no 18 līdz 42 AWG vara stieple, kas pārklāta ar kolofonija plūsmu, parasti tiek piegādāta uz ruļļa, ko izmanto, lai noņemtu pārmērīgu lodēšanu vai noņemtu detaļas no PCB

8. Palīdzības roka (pēc izvēles)

instruments, ko izmanto sastāvdaļu vai savienojumu turēšanai virs darbagalda.

9. Dūmu nosūcējs (pēc izvēles)

izmanto, lai no operatora izstarotu nevēlamus kaitīgus lodēšanas izgarojumus.

3. solis: stieples lodēšana

Lodējot vadu, Pirmkārt, Uzkarsējiet lodāmuru vai iestatiet lodēšanas staciju uz aptuveni 350 ° C.

Lai vienkārši lodētu divus vadus, es izmantotu K tipa lodēšanas bitu.

1. No abiem galiem noņemiet apmēram 10 mm izolācijas.

2. Izgrieziet vadus šādā vai citādā veidā, kā parādīts attēlos.

3. Uzklājiet nelielu plūsmu.

4. Pieskarieties dzelzs galam pie stieples, nevis pie lodēšanas stieples, un tagad pārklājiet visu vadu, izmantojot pildvielu, t.i., lodēšanas stiepli, viegli piespiežot stiepli, lai pilnībā pārklātu savienojumu.

5. Notīriet arī savienojumu, izmantojot berzes spirtu, lai noņemtu atlikumu plūsmu.

4. solis: lodēšanas komponenti (THT) - izmantojot caurumu tehnoloģiju

Lai lodētu komponentus uz universāla paneļa vai PCB, vispirms sildiet lodāmuru vai staciju. Atkal, izmantojot k tipa lodēšanas bitu.

1. Ievietojiet komponentus atbilstošā sadalījumā, kā noteikts shematiski.

2. Tagad novietojiet uzgaļa galu uz detaļas vada pie lodēšanas spilventiņa un viegli piespiediet lodēšanas stiepli, līdz viss terminālis ir pārklāts ar metālu, veidojot konisku vai apaļu formu.

3. Ja nepieciešams, izmantojiet plūsmu, jūs varat izvairīties no šī soļa, ja izmantojat plūsmas serdes lodēšanas stiepli.

4. Tagad notīrīsim termināli, izmantojot spirtu, lai noņemtu atlikumu plūsmu.

5. solis: lodēšanas komponenti (SMD) - virsmas montāžas ierīce

Tagad SMD lodēšana ir pilnīgi atšķirīga tehnika, jo komponentu izmērs ir ievērojami mazs, un komponenti ir jāuzstāda tieši uz PCB virsmas, šo darbu mašīnas var veikt diezgan precīzi.

SMD komponentu lodēšanai ir dažādi veidi, taču mēs veiksim šo darbu, izmantojot mūsu lodāmuru.

A. Divi spaiļu komponenti (piemēram, rezistori, kondensatori utt.)

1. Uzkarsējiet lodāmuru / iestatiet lodēšanas staciju uz 350 ° C līdz 390 ° C atkarībā no detaļas. Šeit es izmantoju C tipa lodmetālu, kas ir smalks konusveida uzgalis.

2. Vispirms uz PCB lodēšanas paliktņa uzklājiet nedaudz plūsmas un lodēšanas.

3. Tagad atnesiet komponentu, izmantojot pinceti uz lodēšanas spilventiņa, uzkarsējiet lodēšanas spilventiņa spaili un ļaujiet tam dabiski atdzist virs vienas no detaļas spailes

4. Pēc tam uzsildiet otru lodēšanas spilventiņu, un jūs ievērosiet, ka detaļa tiek piestiprināta vietā.

5. Ja ir neliela dezorientācija, sildiet abus lodēšanas spilventiņus vienlaicīgi, detaļa nostāsies vietā.

6. Notīriet spailes, izmantojot berzes spirtu, lai noņemtu atlikumu plūsmu.

2. Vairāku termināļu komponenti (piemēram, IC)

1. Vispirms uz PCB lodēšanas spilventiņa uzklājiet nedaudz plūsmas un lodēšanas.

2. Tagad atnesiet komponentu, izmantojot pinceti uz lodēšanas paliktņa

3. Tilti visas IC malas uz lodēšanas spilventiņa. (Būtībā īssavienojums)

5. Tagad izmantojiet atkausēšanas Copper Wick un noņemiet lieko lodējumu no spailēm, izmantojot nelielu plūsmu.

6. Uzkarsējiet katru termināli, lai pārliecinātos, ka savienojums ir pareizi izveidots katrā spilventiņā.

7. Lai novērstu īssavienojumu, izmantojiet lodēšanas daktu.

8. Notīriet spailes, izmantojot berzes spirtu, lai noņemtu atlikumu plūsmu.