Elektronisko komponentu novākšana: 9 soļi (ar attēliem)

2024 Autors: John Day | [email protected]. Pēdējoreiz modificēts: 2024-01-30 10:56

Tā kā tādi veikali kā Radio Shack pazūd, kļūst grūti atrast vienkāršas elektroniskas sastāvdaļas. Tīmeklis, jo īpaši eBay, ir ļoti palīdzējis, taču piegāde var kļūt dārga. Sadzīves elektronika, piemēram, videomagnetofoni un mikroviļņu krāsnis, var būt detaļu avots, taču plaša patēriņa elektronika mēdz būt ļoti integrēta. Daudzas detaļas ir speciāli izgatavotas vai tik specializētas, ka tās nav noderīgas.

Tomēr pēdējā laikā pārstrādes process ir radījis brīnišķīgu augstas kvalitātes elektronikas avotu. Pārbaudiet apkārtni, kur atrodas elektroniskās pārstrādes centri. Šie uzņēmumi ņem elektronisko aprīkojumu no uzņēmumiem un uzņemas atbildību par materiāla nonākšanu pārstrādes plūsmā. Parasti tās izjauc iekārtas, kas atdala dažādus metālus un citu vērtīgu saturu, dažādās tvertnēs, lai tās pārdotu rafinētājiem. Shēmas plates tiek izmestas lielā traukā un parasti tiek sasmalcinātas atkārtotai apstrādei.

Tirdzniecības aprīkojums ir veidots pēc daudz augstākiem standartiem nekā plaša patēriņa elektronika. Izmaksas nav tik daudz faktors, un, tā kā ražošanas apjoms ir mazāks, viņi mēdz izmantot standarta komponentus.

Viens liels pārstrādātājs Hjūstonā par shēmas platēm maksā apmēram USD 1 mārciņu, bet diezgan bieži tikai tad dod man, kad es viņiem saku, ka dēļi ir paredzēti mūsu ražotāja telpai. Šķiet, ka vēl viena vieta, kur esmu bijusi, ir priecīga redzēt dēļus. Viņš nekad nav iekasējis maksu par lietotu shēmas plati.

1. darbība: dēļu izvēle ražas novākšanai

Izvēloties dēļus, esiet izvēlīgs, atcerieties, ka atkritumi būs jāiznīcina pareizi. Tas ir atkarīgs no tā, kāda veida prototipēšanu vēlaties veikt. Iespējams, vēlēsities tikai caur caurumu komponentus, vai varbūt vēlaties eksperimentēt ar dažiem virsmas stiprinājuma komponentiem. Man ir tendence meklēt plati ar daudzām analogām shēmām. Iepriekš minētā tāfele ir lieliska. Tam ir zināma digitālā loģika, taču tajā ir diezgan daudz augstas kvalitātes op-amp un apdares podi.

Izvairieties no dēļiem, kas ir pārklāti ar formālu pārklājumu. Šiem dēļiem ir izturīgs pārklājums gan priekšā, gan aizmugurē, un daļu ir ļoti grūti noņemt. Konformāls pārklājums ir izplatīts militāro dēļu pārpalikumos

2. solis: daži rīki, kas jums būs nepieciešami

Metāla paplāte ir lieliska, lai notvertu detaļas, kad tās nokrīt no tāfeles. Tā kā mēs izmantosim labu siltumu, ir labi, ja ir metināšanas cimdi. Citi turēšanas instrumenti, piemēram, mazi vizītes, knaibles knaibles. un dēļu turētāji noder. Neaizmirstiet par acu aizsardzību, vislabāk ir ietinamās aizsargbrilles.

Visbeidzot, jums būs nepieciešams siltuma avots. Es izmantoju mazu butāna degli, lielus lāpas ir pārāk grūti kontrolēt. Arī augstas temperatūras siltuma lielgabals darbojas labi.

Jums ir nepieciešams viss, kas labi darbojas, sagrābjot detaļas. Adatu knaibles, IC vilcēji, knaibles un hemostati darbojas labi.

Plānojiet strādāt ārā ar vieglu vēju. Jūs sitīsit shēmas plati ar lielu siltumu, tāpēc stikla šķiedra nedaudz dedzinās un smēķēs. Acu aizsardzība ir obligāta. Lidos mazliet karsta lodēšanas.

3. darbība. Darba sākšana

Pārbaudiet katru dēli un plānojiet tā stratēģiju. Noteikti noņemiet visus stiprinājumus, kas nostiprina detaļas. Plānojiet strādāt pie detaļām, kuras vispirms ir vieglāk noņemt. Daudzas taisnas kājas daļas izkrīt tieši tad, kad karstums izkausē lodmetālu. Dažas sastāvdaļas, piemēram, rezistori, pirms plāksnes lodēšanas tiek saspiesti uz tāfeles. Vislabāk tos atstāt.

4. solis: vispirms vienkāršas detaļas

Viegli un pēc iespējas vienmērīgāk uzsildiet dēli zem detaļas, kuru vēlaties noņemt. Dažas sastāvdaļas vienkārši izkritīs no plāksnes, tiklīdz lodējums izkusīs. Es piesitu dēli pret koka bloku, lai palīdzētu burkas daļai atbrīvoties. Izņemiet pēc iespējas vairāk detaļu, izmantojot siltuma un krāna tehniku.

5. darbība. Mazākas detaļas var noņemt ar adatas knaibles

Vispirms izmēģiniet adatas degunu. Notīriet mazos kondensatorus pie IC. Adatu knaibles labi darbojas arī uz 8 kontaktu DIP iepakojumiem.

6. darbība: noņemiet lielākos IC

Knaibles ar slīdošiem savienojumiem labi darbojas, lai noņemtu IC. IC parasti nav gofrēti, bet vadi ir saliekti uz āru, lai pēc tam lodēšanas laikā turētos pie tāfeles. Pavirziet IC, un tas atbrīvosies, gandrīz kā zobu vilkšana.

7. darbība. Piešķiriet SMT daļām otu

SMT detaļas var noņemt ar mazu adatas degunu. Vēl viens veids, kas labi darbojas, ir notīrīt tos no dēļa ar vienreiz lietojamu skābes suku. Sildiet dēli no aizmugures un turiet suku kustībā. Tiklīdz lodmetāls kūst, detaļas nomazgājas un nokrīt paplātē.

8. solis: plāksnes tīrīšana

Pēc dažām minūtēm gandrīz visām detaļām jābūt novietotām uz pannas un pannā. Ievērojiet, ka es atstāju rezistorus. Tie visi bija piestiprināti pie tāfeles un vienkārši nebija visu pūļu vērti, lai tos noņemtu.

9. solis: Liela detaļu kaudze, ko tagad?

Fotoattēlā redzat divu shēmas plates novākšanas rezultātu. Tagad ir pienācis laiks sakārtot detaļas un meklēt tās, kuras jūs nepazīstat. Pateicoties internetam, datu atrašana lielākajā daļā šo ierīču būs vienkārša.

Virsmas stiprinājuma IC var būt grūti katalogizēt. SMT rezistori parasti ir marķēti, bet kondensators nav. Es izmantoju DER EE DE-5000 LCR mērītāju, lai pārbaudītu un kārtotu kondensatorus. Tas darbojas lieliski, un tam ir pincetes tipa zonde, lai pārbaudītu SMT komponentus. Tie ir aptuveni 140 USD no eBay un Amazon piegādātājiem.

Priecīgas medības !!