IOT123 - D1M BLOCKS - Vispārējā montāža: 7 soļi

2024 Autors: John Day | [email protected]. Pēdējoreiz modificēts: 2024-01-30 10:57

Veidojot prototipus vai veidojot shēmas saviem projektiem, kad komponenti ir pielodēti pie PCB, ir ierobežots to atkārtotas izmantošanas apjoms citās ķēdēs bojājumu atkausēšanas dēļ. Tieši tur nāk D1M BLOCKS. Tās ir apvalka/kraušanas sistēma Wemos D1 Mini dēļu un vairogu līnijai. Kraušana atkārtotai izmantošanai ir daļa no šo plākšņu un vairogu konstrukcijas specifikācijām. Korpusi nodrošina zināmu aizsardzību, marķējumu un stiprinājuma gropi, lai nodrošinātu pareizu tapas sakraušanu. Šeit ir Wemos dēļu un vairogu wiki.

Blokiem ir arī vizuāls programmu redaktors, kura pamatā ir Blockly: D1M BLOCKLY. Šo pamācību izmanto kopā ar D1M BLOCK lapām vietnē Thingiverse. Katrā lapā ir norādīts tapas garums galvenēs un izmantojamā lodēšanas ierīce.

1. darbība: materiāli un instrumenti

Tagad atsevišķās (standarta vairoga) lietu lapās, kas ir šīs lapas partneris, ir pieejams pilns materiālu saraksts.

• Wemos D1 Mini SOC vai vairogs
• 3D drukāts pamats un vāks D1M BLOCK (Thingiverse lapā, kas bija saistīta ar šo lapu)
• Indentifier Label un, iespējams, Pinout Label (no lapas Thingiverse)
• 2 izslēgtas 8 kontaktu adatas sieviešu tapas galvenes sloksne (garums norādīts Thingiverse lapā)
• D1M BLOCK komplekts - instalējiet džigus
• Karstās līmes pistole un karstās līmes spieķi
• Spēcīga cianoakrilāta līme (vēlams ar otu)
• 3D printeris vai 3D printera pakalpojums

2. darbība: galvenes tapas lodēšana (izmantojot PIN JIG)

Atkarībā no tā, kuru D1M bloku jūs montējat, jums, iespējams, būs jāizmanto PIN JIG vai SOCKET JIG. Veids ir skaidri norādīts Thingiverse lapā, kas jūs novirzīja uz šo lapu. Iepriekš ir video, kurā tiek parādīts PIN JIG lodēšanas process.

1. Izvadiet galvenes tapas caur tāfeles apakšdaļu (TX labajā kreisajā pusē) un lodēšanas džigā.
2. Piespiediet tapas uz cietas līdzenas virsmas.
3. Stingri nospiediet dēli uz leju.
4. Lodējiet 4 stūra tapas.
5. Uzsildiet un, ja nepieciešams, novietojiet dēli/tapas (dēlis vai tapas nav izlīdzinātas vai nofiksētas).
6. Lodējiet pārējās tapas

3. darbība: galvenes tapas lodēšana (izmantojot SOCKET JIG)

Atkarībā no tā, kuru D1M bloku jūs montējat, jums, iespējams, būs jāizmanto PIN JIG vai SOCKET JIG. Veids ir skaidri norādīts Thingiverse lapā, kas jūs novirzīja uz šo lapu. Iepriekš ir video, kurā tiek parādīts SOCKET JIG lodēšanas process.

1. Izvadiet galvenes tapas caur tāfeles apakšdaļu (TX augšējā kreisajā pusē augšējā pusē).
2. Padevējiet džiglu virs plastmasas sadales un izlīdziniet abas virsmas.
3. Apgrieziet uzgali un montāžu un stingri nospiediet galviņu uz cietas līdzenas virsmas.
4. Stingri nospiediet dēli uz leju.
5. Lodējiet 4 stūra tapas, izmantojot minimālu lodēšanu (tikai pagaidu izlīdzināšana).
6. Uzsildiet un, ja nepieciešams, novietojiet dēli/tapas (dēlis vai tapas nav izlīdzinātas vai nofiksētas).
7. Noņemiet džipu.
8. Novietojiet montāžu ar tapām uz leju uz līdzenas virsmas.
9. Lodējiet pārējās tapas un 4 stūrus tāfeles otrā pusē.

4. solis: komponenta pielīmēšana pie pamatnes

Kad tapas ir pielodētas, atlikušie soļi visiem D1M blokiem ir vienādi.

1. Kad pamatnes apvalka apakšējā virsma ir uz leju, novietojiet pielodētās montāžas plastmasas galviņu caur pamatnes caurumiem; (TX tapa atradīsies centrālās rievas pusē).
2. Novietojiet karstās līmes džeku zem pamatnes ar plastmasas galviņām, kas novietotas caur tā rievām.
3. Sēdiet karsto līmes uzgali uz cietas līdzenas virsmas un uzmanīgi nospiediet PCB uz leju, līdz plastmasas galviņas saskaras ar virsmu; tam vajadzētu būt pareizi novietotām tapām.
4. Lietojot karsto līmi, turiet to prom no galvenes tapām un vismaz 2 mm attālumā no vāka novietošanas vietas.
5. Uzklājiet līmi uz visiem 4 PCB stūriem, nodrošinot saskari ar pamatnes sienām; ja iespējams, ļaujiet noplūst abās PCB pusēs.
6. Dažos PCB, kur plāksne beidzas tuvu tapām, notīriet lielu daudzumu līmes uz pamatnes līdz PCB augstumam; kad tas atdziest, uzklājiet vairāk līmes uz PCB savienojuma augšējās daļas ar apakšējo līmi.

5. solis: vāka pielīmēšana pie pamatnes

1. Pārliecinieties, ka tapās nav līmes, un pamatnes 2 mm augšpusē nav karstas līmes.
2. Iepriekš uzstādiet vāku (sausā veidā), pārliecinoties, ka netraucē drukas artefakti.
3. Lietojot cianoakrilāta līmi, ievērojiet atbilstošus piesardzības pasākumus.
4. Uzklājiet cianoakrilātu vāka apakšējos stūros, nodrošinot blakus esošās kores pārklājumu.
5. Ātri piestipriniet vāku pie pamatnes; ja iespējams, aizveriet stūrus.
6. Kad vāks ir izžuvis, manuāli salieciet katru tapu tā, lai vajadzības gadījumā tā būtu tukšuma centrā.

6. darbība: uzlīmju pievienošana

1. Uzlieciet uzlīmi uz pamatnes apakšpuses, ar RST tapu pusē ar rievu.
2. Uzklājiet identifikācijas etiķeti uz plakanas, bez rievām, un tapas tukšas ir uzlīmes augšdaļa.
3. Stingri nospiediet uzlīmes, ja nepieciešams, ar plakanu instrumentu.

7. darbība. Nākamās darbības

• Programmējiet savu D1M BLOCK ar D1M BLOCKLY
• Pārbaudiet Thingiverse
• Uzdodiet jautājumu ESP8266 kopienas forumā