Kā lodēt caurumus caurulēs: 7 soļi (ar attēliem)

2024 Autors: John Day | [email protected]. Pēdējoreiz modificēts: 2024-01-30 10:57

Šajā pamācībā es jums parādīšu, kā lodēt caurumu daļas. Es soli pa solim iepazīstināšu jūs ar procedūru, kā arī sniegšu vairākus padomus un trikus, kas jūsu lodēšanas prasmes vajadzētu pacelt jaunā līmenī. Šī apmācība ir paredzēta lodēšanai caur caurumu daļām, bet, ja vēlaties uzzināt, kā lodēt smd detaļas, varat pārbaudīt citu manu pamācību.

1. darbība: noskatieties apmācības video

Videoklipā ir aprakstīts viss caurumu caurumu lodēšanas process, tostarp padomi un ieteikumi, tāpēc iesaku vispirms noskatīties video, lai iegūtu procesa pārskatu. Pēc tam varat atgriezties un izlasīt tālāk norādītās darbības, lai iegūtu sīkāku skaidrojumu.

2. darbība: pasūtiet nepieciešamos materiālus

Lodēšanas darbam jums būs nepieciešami daži piederumi, piemēram: lodēšanas stieple, lodēšanas pasta, plūsma, lodāmurs, tāpēc šeit ir dažas saites, kas palīdzēs jums atrast šos priekšmetus. Iet uz priekšu un pasūtiet tos, lai tie būtu gatavi, kad sākat lodēt. Dažas no šīm izejvielām, iespējams, jau ir pieejamas, ja iepriekš veicāt lodēšanu.

• TS100 lodāmurs: 1. saite, 2. saite.
• TS100 lodāmura uzgaļi: 1. saite, 2. saite.
• Misiņa tīrīšanas sūklis: 1. saite, 2. saite.
• Lodēšanas stieple: 1. saite, 2. saite.
• Amtech gēla plūsma (iespējams, viltota): 1. saite, 2. saite.
• PCB tīrītājs: 1. saite, 2. saite.
• ESD droša tīrīšanas birste: 1. saite, 2. saite.
• Dūmu nosūcējs: 1. saite, 2. saite.
• Rezistoru svina liekšanas rīks: 1. saite.
• Palīdzības rokas statīvs: 1. saite, 2. saite.

3. darbība: sāciet ar virsmu tīrīšanu

Pirmais solis ir pārliecināties, vai mums ir tīras virsmas, ja PCB nav tīra, ņemiet izopropilspirtu un noslaukiet to. Mēs arī vēlamies pārliecināties, vai lodāmura uzgalis ir tīrs, izmantojiet misiņa sūkli, līdz gals ir tīrs.

4. solis: barojiet pietiekami daudz lodēšanas, lai iegūtu perfekti izskatīgu lodēšanas savienojumu

Tālāk mēs pozicionējam sevi darbam, un viena no kļūdām, ko es bieži redzu, ir lodēšanas pievienošana galam pirms faktiskās tapas lodēšanas. Tas iztvaicēs plūsmu, veidojot šķebinošus oksīda atlikumus uz gala, tāpēc lodmetāls labi neplūst uz savienojuma.

Pareizais veids, kā to izdarīt, ir sakarsēt savienojumu, sasildīt līdz temperatūrai un pēc tam pielodēt lodmetālu. Maziem lodēšanas savienojumiem, izmantojot pareizo temperatūru un labu lodēšanas stiepli ar pienācīgu plūsmas serdi, jums nebūs nepieciešama papildu plūsma. Ir svarīgi, lai būtu uzgaļa forma, kas palīdzēs iegūt lielāku saskares virsmu ar spilventiņu un tapu, lai pēc iespējas efektīvāk nodotu siltumu. Nelietojiet tikai plānu, smailu galu, jo tam būs ļoti maza saskares virsma un slikta termiskā masa.

Tagad barojiet tik daudz lodēšanas, lai iegūtu ideāli izskatīgu lodēšanas savienojumu. Kad lodēšanas daudzums ir piemērots, tam vajadzētu izskatīties apmēram šādi. Tam vajadzētu būt šādai konusveida formai, un lodētam vajadzētu pieķerties gan komponenta vadam, gan PCB spilventiņam

5. darbība. Kad esat pabeidzis, notīriet dēli

Tālāk jūs varat sagriezt detaļu vadus ar pāris sānu griezējiem. Izmantojiet acu aizsargus, jo detaļu vadiem ir tendence izlidot, ja tos apgriež ar asiem sānu griezējiem. Es parasti nenēsāju acu aizsargus, bet, pārgriežot vadus, uzlieku roku virs dēļa, tādējādi notverot visus lidojošos vadus.

Pēdējais solis ir lodēšanas savienojuma tīrīšana, taču šis solis nav obligāts atkarībā no tā, vai izmantotais lodmetāls/plūsma nav tīra. Ja plūsma nav tīra, to var droši atstāt uz PCB, un tā ir jātīra tikai tad, ja vēlaties, lai plāksne būtu pilnīgi tīra. Tomēr man patīk tīrīt savus dēļus, lai iegūtu labāku apdari, es izsmidzinu kādu PCB tīrīšanas līdzekli, es lietoju ESD drošu suku un pēc tam noslaukšu PCB ar dažiem papīra dvieļiem.

6. darbība. Padomi un triki

Es arī vēlētos jums sniegt dažus padomus par caurumu dēļu montāžu, un es runāju par faktisko detaļu izvietojumu un orientāciju uz tāfeles.

1. vispirms sāciet ar mazākajiem komponentiem, tie būs vistuvāk tāfelei, un ir vieglāk tos vispirms ievietot.
2. mēģiniet novietot līdzīgas daļas vienā orientācijā, lai būtu vieglāk nolasīt to vērtības.
3. iepriekš sagatavotas detaļas vadus, saliekot tos ar īpašu instrumentu.
4. pirms lodēšanas salieciet vadus PCB aizmugurē, lai lodēšanas laikā daļa paliktu vietā.
5. ja iespējams, izmantojiet IC ligzdas integrālajām shēmām, būs daudz vieglāk atkļūdot un salabot plati ar kontaktligzdām.
6. ja vēlaties palielināt siltuma izkliedes iespējas, varat lodēt caur caurumu komponentiem, kas atrodas augstāk no tāfeles, tādējādi iegūstot priekšrocības, ko rada papildu vadu garums, kas darbosies kā komponenta radiators, un jūs saņemsiet arī papildu gaisa plūsmu zem detaļas.
7. ja plānojat dažus vadus pielodēt pie PCB, tas palīdz iepriekš lodēt vadus pirms lodēšanas. Pēc tam, pielodējot tos pie PCB, lodēšanas pārklājums, vadi izkausēs un daudz vieglāk apvienosies ar svaigu lodmetālu no spilventiņa.

Izmantojot nelielu praksi un ievērojot šos padomus un ieteikumus, jums īsā laikā vajadzētu sasniegt izcilus rezultātus. Lodēšana patiešām nav kaut kas sarežģīts, esmu diezgan pārliecināts, ka ikviens ir spējīgs to darīt, kā es teicu, ar nelielu informāciju un praksi. Tātad, tas bija viss, es ceru, ka šis video bija noderīgs, ja tā, lūdzu, atstājiet komentāru vai nospiediet pogu Patīk vai Nepatīk, lai nosūtītu man atsauksmes.

7. solis. Secinājums

Izmantojot nelielu praksi un ievērojot šos padomus un ieteikumus, jums īsā laikā vajadzētu sasniegt izcilus rezultātus. Lodēšana patiešām nav kaut kas sarežģīts, esmu diezgan pārliecināts, ka ikviens spēj to darīt, kā es teicu, ar nelielu informāciju un praksi. Tātad, tas bija viss, es ceru, ka šis video bija noderīgs, ja tā, lūdzu, atstājiet komentāru vai nospiediet pogu Patīk vai Nepatīk, lai nosūtītu man atsauksmes.