PowerPad IC lodēšana ar rokām: 6 soļi (ar attēliem)

2024 Autors: John Day | [email protected]. Pēdējoreiz modificēts: 2024-01-30 11:00

Citu dienu darbā es pieļāvu patiešām stulbu kļūdu un galu galā uzspridzināju IC uz viena veida prototipa.: '(Mirstot no apmulsuma, es nolēmu izmēģināt neiespējamo un aizstāt to, pirms kāds uzzināja, kas noticis. Esmu iepriekš lodējis virspusē uzstādāmus IC, bet nekad nevienu ar PowerPad apakšā. Tas ir īpaši sarežģīti ar rokām, jo jums ir jāizkausē lodmetāls zem mikroshēmas, neveidojot lodēšanas tiltus starp tapām un spilventiņu. Es nebiju pārliecināts, ka ir iespējams pat lodēt ar rokām. (Iemesls, kāpēc es to varēju izdarīt, ir tas, ka ir vias, kas savieno PowerPad ar PCB otru pusi, lai iezemētā plakne otrā pusē darbotos kā radiators. Ja jūsu dizainam nav šo vias, vai caurumi vās ir pārāk mazi, lai lodēt varētu iziet cauri, šī metode nedarbosies.) Bet man izdevās! Tagad nevienam nav jāzina mans slepenais kauns.

1. darbība: noņemiet veco mikroshēmu

Manā gadījumā vecā mikroshēma tika iznīcināta, tāpēc nebija svarīgi, kas ar to notika. Ja vēlaties izglābt veco mikroshēmu un jums nav karstā gaisa pārstrādes rīka, jums būs jāizdomā kaut kas gudrs un jāpublicē savs Instructable. Tas ir ārpus manām prasmēm Tādā veidā man nevajadzēja vienlaicīgi atkausēt gan spilventiņu, gan tapas; Es varētu koncentrēties tikai uz spilventiņu. Es izmantoju eksakto nazi un uzmanīgi piespiedu to pie tapām, pa vienam, pēc iespējas tuvāk mikroshēmai, līdz tie visi tika nolauzti. Es galu galā nedaudz iegriezos PCB, kā jūs varat redzēt citos attēlos, bet tas nekaitēja izkārtojumam. Tā kā PowerPad stila mikroshēmas izmanto PCB kā radiatoru, jums vajadzētu izveidot virkni vias tieši zem IC. Tas ir galvenais, lai to noņemtu. Ja jums nav šo vias, es nezinu, ko jums teikt. Iegūstiet karstā gaisa pārstrādes rīku vai mēģiniet no sāniem zem mikroshēmas izlocīt lodmetālu. Tāpēc es pagriezu lodāmuru līdz augstākai temperatūrai nekā parasti un turēju to pie spilventiņa/vijas otrā pusē dēli, līdz lodējums izkusis līdz galam. Mikroshēma kļuva vaļīga un atdalījās no PCB, un tad es varēju nokļūt zem tā, lai atbrīvotu to pārējā ceļā.

2. solis: notīriet dēli

Pēc tam, kad pilnībā noņēmu IC no tāfeles, es ar lodāmuru noņēmu tapas, būtībā tikai tās nokasot, līdz tās pielīmēja un pēc tam noslaucījušas uz sūkļa.

Tad es izmantoju lodēšanas dakts, lai noņemtu visu lieko lodējumu no tāfeles. Lodēšanas dakta izmantošanas triks ir tas, ka uz gludekļa gala vispirms jāuzliek nedaudz lodēt, lai tas varētu iesūkties daktī un to ātri uzsildīt. Pēc tam novietojiet dakti uz spilventiņiem, turot to ar knaiblēm ar adatas degunu, un uzlieciet mitru lodāmuru uz augšu. Tad man ir tendence vilkt lodēšanas dakti, lai tas slīdētu gar dēli, un dzelzs slīdētu kopā ar to, un tas uzvelk lodmetālu, atstājot tīrus spilventiņus. (Bīdiet gareniski gar spilventiņiem un nespiediet stipri, pretējā gadījumā tas var izvilkt spilventiņus no tāfeles.) Tomēr tas var absorbēt tikai tik daudz, tāpēc jums ir jāturpina nogriezt izmērcēto daļu un atklāt jaunu galu. Tomēr galvenais spilventiņš vidū uzsūc siltumu daudz labāk (tas ir punkts), un dakts mēdz atdzist un iestrēgt, tāpat kā galvenais spilventiņš un tapas spilventiņi atsevišķi, dažādās temperatūrās. Var būt grūti saskatīt mazu spīdīgu lietu struktūru (šis IC ir tikai 7 mm plats), tāpēc pagaidiet, līdz tā atdziest, notīriet to ar spirtu un ar pirkstu pārvelciet pāri, lai sajustu visus izciļņus vai pārpalikumus. Šādā gadījumā pieskāriens ir labāks par redzi (tāpat kā trauku mazgāšana!) Tagad, kad tas ir tīrs, jūs varat redzēt visas vias, kas iet caur centrālo spilventiņu. Jūs varat arī redzēt nelielas griezuma pēdas uz spilventiņiem, nogriežot tapas.

3. darbība: ievietojiet IC

Tātad nākamais solis, tāpat kā ar lodēšanu ar rokām uz virsmas piestiprināms IC, ir novietot IC uz spilventiņiem, salikt to rindā un "pielīmēt" vietā. Sakārtojiet to pēc iespējas labāk, pēc tam lodējiet tikai vienu stūri (ja iespējams, vienu tapu). Tas ir tikai, lai to noturētu, kamēr jūs darāt citas lietas. Ja tas nedaudz slīd, jūs varat viegli izkausēt lodmetālu un pārvietot to, līdz iegūstat pareizo, ko jūs nevarētu viegli izdarīt, ja pielodētu vairāk nekā vienu tapu. Es parasti vienkārši turu IC vietā ar pirkstu, bet iespējams, vēlēsities izmantot maskēšanas lenti vai kaut ko citu, ja neuzticaties neslīdēšanai.;)

4. solis: lodējiet PowerPad

Tagad, kad IC ir ievietots, jums ir jāpielodē spilventiņš vidū. Acīmredzot jūs nevarat pielīmēt lodāmuru zem IC, lai to izkausētu, tāpēc jums tas ir jālodē no dēļa otras puses. Lai gan spilventiņš vēl nav pielodēts, jums joprojām vajadzētu būt iespējai pacelt pretējo stūri IC pie tāfeles. Kad jūs to vairs nevarat izdarīt, jūs zināt, ka tas tiek turēts pie lodēšanas uz spilventiņa, lai gan jūs to neredzat. Vēlreiz palieliniet siltumu un turiet lodāmuru pie spilventiņa otrā pusē PCB, pievienojot lodmetālu un ļaujot tam nokļūt caur caurumiem. Šī bija mana pirmā reize, kad to darīju, un es neskatījos IC, kā es to darīju. Tā kā IC varēja brīvi atdalīties no tāfeles, tas notika, jo zem IC tika apvienots vairāk lodēt, nekā es gaidīju, un to pacēla. Sākumā man bija kārdinājums to vienkārši atkal izkausēt un nospiest IC uz leju, pirms es sapratu, cik tas ir stulbi būtu. Tas nespiestu lieko lodēšanu caur vias! Tas vienkārši izspiestu IC malas (piemēram, sasmalcinātu sviestmaizi ar zemesriekstu sviestu), un uz katras tapas būtu lodēšanas tilti. Nedariet to! Labāka metode būtu: 1. Skatieties PCB otru pusi un pārliecinieties, vai IC nav pacelts no plāksnes. Pievienojiet lodēšanu ļoti mazos daudzumos, ļaujiet tai atdzist un pēc tam pārbaudiet, vai IC ir iestrēdzis vai nē. Jūs, iespējams, varēsit to izdarīt, pieskaroties diviem pretējiem stūriem, lai IC nevarētu pacelt un uzticēties lodēšanai tikai dakts, lai piepildītu spilventiņu, un neizspiest un nepieskarties tapām. Tas, iespējams, darbotos vēl labāk, bet es to nemēģināju, un jums vajadzētu atkausēt vienu stūri, lai pārliecinātos, ka tas vairs nevar pacelt. Pēc šīs kļūdas es izmantoju lodēšanas dakšu, lai izsūktu lodmetālu atpakaļ caur vias, līdz mikroshēma atkal gulēja līdzena. Fau! Pabeigts ar sarežģīto daļu.

5. solis: lodējiet tapas

Tas ir veids, kā es lodēju tapas uz jebkura virsmas stiprinājuma IC. Vienkārši spīdiet lodēt pa visām tapām, lai tas iemērc zem tām, un pēc tam noņemiet pārpalikumu ar lodēšanas dakti. Manā gadījumā divas no tapām tika izlocītas, noņemot lodmetālu, un man bija rūpīgi jāsaliek tās atpakaļ ar pinceti. Es ļoti baidījos tos pārtraukt un sākt no jauna. Par laimi, viņi bija lieki, tāpēc es varēju nolauzt vienu un izdzīvot.

6. solis: notīriet dēli un pārbaudiet visu

Es vienmēr notīrīju visus atlikumus no dēļa, lai būtu vieglāk saskatīt tapas un visus lodēšanas tiltus starp tām. Viegli saskrāpējiet cieto plūsmu ar pinceti, lai tā nokristu pārslās, notīriet tās un pēc tam uzlieciet papīra dvieli virs mikroshēmas un iemērciet to spirtā, lai atlikušie plūsmas atlikumi iesūktos papīrā. Pēc vizuālas apstiprināšanas nav lodēšanas tiltu, izmantojiet multimetru, lai pārbaudītu, vai katrā blakus esošajā tapā nav īssavienojumu (parasti pieskaroties komponentiem, ar kuriem tie ir savienoti, nevis pašām tapām), un pēc tam pārbaudiet, vai uz katras tapas nav īssavienojumu (acīmredzot ir labi, ja ir iezemēta tapa) ir savienots ar zemi). Kad esat pārliecinājies, ka starp tapām nav īsu šortu, esat pabeidzis! Pievienojiet to un izmēģiniet.